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    MT6985(天璣9200)芯片性能參數_MTK聯發科5G方案定制開發

    2025-03-17 16:36:44 深圳市新移科技有限公司 閱讀

         MT6985天璣 9200 旗艦移動平臺擁有專業級影像、沉浸式游戲和先進移動顯示技術,以及更快捷、覆蓋更廣的 5G 和 支持 Wi-Fi 7 連接,具有高性能、高能效、低功耗表現。率先采用 Armv9 性能核,全部支持純 64 位應用,開啟高能效架構設計的新篇章

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         MT6985天璣9200基于臺積電第二代 4nm 制程打造,搭載新一代8核旗艦CPU和新一代 11 核 GPU Immortalis-G715,Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz,性能核心全部支持純 64位 應用,GPU支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。另外,天璣 9200 支持 8533Mbps LPDDR5X 內存和 8 通道 UFS4.0閃存。

         顯示上,可適配廣泛的屏幕設計,支持 Full HD+分辨率 240Hz 刷新率顯示屏和 WQHD 分辨率 144Hz 刷新率顯示屏。最高可支持 3.2 億像素攝像頭。

    MT6985 集成的突出功能:
    - 1 個 Arm? Makalu-ELP 內核,工作頻率 > 2.85 GHz
    - 3 個 Arm? Makalu 內核,工作頻率 > 2.4 GHz
    - 4 個 Arm? Klein 內核,工作頻率為 1.8 GHz
    - LPDDR5/LPDDR5X 高達 24 GB(4 通道,16 位數據總線寬度)
    - 內存時鐘高達 LPDDR5-6400/LPDDR5X-8533
    - LTE cat-19 4x4 MIMO
    - NR Sub6 4CC,300 MHz BW
    - 分辨率高達 QHD+(1,440 x 3,360)
    - OpenGL ES 3.2/Vulkan1.2 3D 圖形加速器
    - ISP 支持 80 MP@30 fps。
    - AV1 8K@30 fps 解碼器
    - HEVC 8K@30 fps 解碼器
    - HEVC 8K@30 fps 編碼器
    - 語音編解碼器(FR、HR、EFR、AMR FR、AMR HR 以及寬帶 AMR 和 EVS_WB)

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    MT6985平臺功能
    - 通用
    - 智能手機,2 個 MCU 子系統架構
    - 支持 UFS 啟動
    - 支持 LPDDR5/LPDDR5X
    - AP MCU 子系統
    - 1 個 Arm? > 2.85 GHz Makalu-ELP 內核,帶 64 KB L1 I 緩存、64 KB L1 D 緩存和 1 MB L2 緩存
    - 3 個 Arm? > 2.4 GHz Makalu 內核,每個內核有 64 KB L1 I 高速緩存、64 KB L1 D 高速緩存和 512 KB L2 高速緩存
    - 4 個 Arm? 1.8 GHz Klein 內核,每個內核有 64 KB L1 I 高速緩存、64 KB L1 D 高速緩存和 256 KB L2 高速緩存(2 個 Klein 內核共享 512 KB L2 高速緩存。)
    - 共享 8 MB L3 高速緩存
    - NEON 多媒體處理引擎,支持 SIMDv2/VFPv4 ISA
    - DVFS 技術,Makalu-ELP 內核的工作電壓為 0.65V 至 1.05V,Makalu 內核和 Klein 內核的工作電壓為 0.55V 至 1.05V。
    - 用于 CV 和 NN 的聯發科技視覺處理器單元 (MVPU)
    - 最高性能: Fix8:高達 2.6 TOPS;Fix16:高達 0.65 TOPS;FP16:高達 0.65 TOPS;FP32:高達 0.16 TOPS
    - C、OpenCL 和 Halide 編程語言
    - 用于自動歸檔和融合的高級軟件框架
    - 增強的 CV/NN 算法數據共享功能
    - 用于特殊運算的本地超越函數
    - 支持高精度要求應用的矢量 FPU
    - 512 KB 本地內存(L1 內存)
    - 聯發科技深度學習加速器(MDLA)可 支持高性能、高能效的 NN 應用 和高能效
    - 最高性能:8(A) x 8(W) 20.8 TOPS、16(A) x 8(W) 10.4 TOPS,16(A) x 16(W) 5.2 TOPS、
    FP16/BF16 5.2 TOPS
    - 同步流水線硬件功能塊 (卷積/作用/池積/ewe/線性)
    - 支持稀疏感知卷積,以跳過 多余的 MAC 周期
    - 增強層融合,進一步降低 DRAM/TCM 內存帶寬
    - 支持 Android NN 非對稱量化數據 格式
    - 支持壓縮激活和權重,以 減少 DRAM BW
    - 具有高能效的高質量人工智能視頻
    - APU 內存子系統
    - 二級數據內存 基于場景的分配 政策,最多 8 MB
    - eDMA 可減少數據傳輸的額外時間
    - MD MCU 子系統
    - 高性能多核多線程 處理器架構
    - 高性能 AXI 總線接口
    - 通用 DMA 引擎和專用 DMA 通道用于外設數據傳輸
    - 用于時鐘門控的電源管理
    - MD 外部接口
    - 雙 SIM/USIM 接口
    - 與射頻和無線電相關外設(天線調諧器、PA 等)的接口引腳
    - 安全性
    - Arm? TrustZone? 安全性

    - 外部存儲器接口
    - LPDDR5/LPDDR5X 高達 24 GB(4 通道,16 位數據總線寬度)
    - 內存時鐘高達 LPDDR5-6400/LPDDR5X-8533
    - 自刷新/部分自刷新模式
    - 低功耗運行
    - 內存控制器 I/O 焊盤的可編程壓擺率
    - 雙通道存儲器件
    - 高級帶寬仲裁控制
    - 外設
    - 1 個 USB 端口,帶 USB 3.0 主機/設備模式或 USB2.0 OTG 模式;1 個端口,帶 USB2.0 OTG 模式
    - UFS 4.0 2 通道
    - 4 個 UART,用于調試和應用
    - 8 個用于外部設備的 SPI 主端口,其中一個支持 QSPI。
    - 9 個 I2Cs/5 個 I3Cs,用于控制外圍設備,例如 CMOS 圖像傳感器、LCM 或 FM 接收模塊
    - 最大 4 個 PWM 通道(取決于系統 4 個 PWM 通道(取決于系統配置和 I/O 使用情況)
    - GPIO
    - 1 組存儲卡控制器,支持 SDIO 3.0 協議
    - 運行條件
    - 核心電壓:0.55~0.825V
    - 輸入/輸出電壓:1.8V
    - LCM 接口 1.8V
    - 時鐘源: 26 MHz、32.768 kHz
    - 封裝
    - 類型: HBPOP HBPOP
    - 14.5 毫米 x 14 毫米
    - 高度 最大 0.68 毫米(頂部無 DRAM)
    - 球數 1283 個球
    - 球間距:0.35 毫米




    標簽:   MTK5G方案 MTK聯發科平臺方案

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